Asahi Kasei entwickelt photosensitiven Polyimidfilm für Panel-Level-Packaging in der Halbleiterindustrie - PressemitteilungenDeutschland

TOKYO - 21. Mai 2026 - Das Thema Panel-Level Packaging gewinnt in der Halbleiterindustrie in Bezug auf Effizienz und Ausschussreduzierung zunehmend an Dynamik. Um Kunden bei der praktischen Umsetzung zu unterstützen hat Asahi Kasei die Eigenschaften seines photosensitiven Polyimids (PSPI) und seines Trockenfilm-Photoresists (DFR) in einer neuen photosensitiven Folie kombiniert. Das neue Material befindet sich derzeit in der Kundenvalidierung.

Asahi Kasei hat die neue PSPI-Folie basierend auf der langjährigen Erfahrung bei der Herstellung von flüssigen PSPIs, die für Pufferbeschichtungen und Passivierungsschichten in der Halbleiterproduktion verwendet werden, mit dem SUNFORT™-DFR für die temporäre lithografische Strukturierung von Schaltkreisen auf Substraten und Wafern entwickelt. Die Folie kann die Produktivität in der Halbleiter-Packaging-Industrie erhöhen, da sie sich mittels Laminierverfahren einfach und gleichmäßig auf großformatige, quadratische Panel-Substrate aufbringen lässt. Darüber hinaus ist sie für den Aufbau einer höheren Anzahl an Isolationsschichten ausgelegt. Die Folie eignet sich insbesondere für Redistribution Layers (RDL) in der Halbleiterverpackung sowie als Isolationsschicht auf Packaging-Substraten.

Durch die Kombination der neuen PSPI-Folie mit der SUNFORT™ TA-Serie (die die Bildung von 1,0 μm breiten Leiterbahnen ermöglicht) lassen sich sowohl feine Leiterbahnmuster als auch isolierende Schichten durch Folienlaminierung herstellen. Asahi Kasei entwickelt zudem Lösungen, die die PSPI-Folie mit der SUNFORT™ CX-Serie kombinieren und so die Herstellung von Kupfersäulen (copper pillars) mit hohem Seitenverhältnis ermöglichen, wie sie für die dreidimensionale Halbleiter-Packaging erforderlich sind. Nobuko Uetake, Senior Executive Officer bei Asahi Kasei und verantwortlich für den Geschäftsbereich Electronic Materials, erklärte: "Mit der zunehmenden Leistungsfähigkeit von KI-Halbleitern erfordert der Bereich Advanced Packaging Prozesstechnologien, die größere Flächen abdecken und eine höhere Präzision bieten. Mit unserem neuen PSPI-Folienprodukt wollen wir zur Steigerung der Ausbeute und Produktivität unserer Kunden beitragen und gleichzeitig die weitere Entwicklung im Bereich Advanced Packaging unterstützen."

Asahi Kasei hat den Geschäftsbereich Electronic Materials im Rahmen seines aktuellen mittelfristigen Managementplans "Trailblaze Together" als wichtigen Wachstumstreiber positioniert. Materialien wie PSPI und SUNFORT™ DFR finden bereits Anwendungen im Bereich Advanced Packaging. Mit steigenden Anforderungen von KI-Rechenzentren verzeichnet das Unternehmen eine steigende Nachfrage nach fortschrittlichen Materialien für die Halbleiterherstellung. Mit dem Übergang vom Wafer-Level- zum Panel-Level-Packaging und der zunehmenden Dreidimensionalität werden die Leiterbahnmuster immer feiner. Gleichzeitig steigt die Anzahl der Schichten, was die Leistungsanforderungen an die verwendeten Materialien weiter erhöht.

Über Asahi Kasei
Die Asahi Kasei Gruppe trägt zum Leben und zur Lebensqualität von Menschen auf der ganzen Welt bei. Seit seiner Gründung im Jahr 1922 mit dem Geschäft mit Ammoniak und Zellulosefasern ist Asahi Kasei durch die proaktive Umgestaltung seines Geschaftsportfolios kontinuierlich gewachsen, um den sich wandelnden Bedürfnissen jeder Zeit gerecht zu werden. Mit 50.000 Mitarbeitern weltweit trägt das Unternehmen zu einer nachhaltigen Gesellschaft bei, indem es in seinen drei Geschäftsbereichen Healthcare, Homes und Material Lösungen für die Herausforderungen der Welt anbietet. Weitere Informationen finden Sie unter www.asahi-kasei.com.

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